pcb鋁基板廠家如何才能防止pcb鋁基板生產(chǎn)過程中板材回傳到焊接爐板材彎曲和翹曲的情況呢？

1。降低溫度對板應(yīng)力的影響

由于“溫度”是板料應(yīng)力的主要來源，只要回流爐的溫度或減緩板料在回流爐中的加熱和冷卻速度，就能大大降低板料的彎曲和翹曲情況。但可能還有其他副作用。

2。采用高tg板

tg是玻璃的轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。tg值越低，板材進(jìn)入回流爐后開始變軟的速度越快，板材變軟和膠態(tài)的時間越長，板材的變形當(dāng)然會越嚴(yán)重。采用高tg板可以提高其承受應(yīng)力和變形的能力，但材料價格相對較高。

3。增加電路板的厚度

很多電子產(chǎn)品為了達(dá)到減薄的目的，板的厚度有1.0毫米和0.8毫米，即使按0.6毫米的厚度，這種厚度也能保持板在焊完爐后不變形，真正站穩(wěn)了，建議如果沒有輕率的要求，板材可以使用1.6mm厚，大大降低板材彎曲變形的風(fēng)險。

4。減少電路板的尺寸和數(shù)量

由于背焊爐大多采用鏈條驅(qū)動電路板，電路板尺寸越大就會因自身重量過大，在背焊爐內(nèi)產(chǎn)生凹面變形，所以盡量把電路板的長邊作為鏈條上的一條邊放回焊接爐，可以減少電路板本身造成的重量凹陷變形，減少補焊次數(shù)也是為此，也就是說，一個爐，盡量用窄邊垂直于爐的方向，能達(dá)到低的弧垂變形。

5。舊烤箱托盤固定裝置

如果上述方法難以實現(xiàn)，還有一種方法是使用爐盤（回流載體/模板），減少爐盤的變形可以減少板彎曲時由于冷熱兩方面的原因而發(fā)生翹曲，都希望托盤能裝上電路板，等到電路板溫度低于tg值開始變硬，也能保持花園的大小。

如果單層托盤不能減少電路板的變形，就需要加一個蓋子，電路板用兩層托盤夾緊，這樣電路板就可以大大減少回流爐變形的問題。然而，托盤相當(dāng)昂貴，它需要手動放置和回收。
以上便是深圳市銘四海電子科技有限公司作為pcb鋁基板廠家對于如何防止pcb鋁基板變形的相關(guān)對策，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。