PCB鋁基板有很多名稱，鋁包層、鋁PCB、金屬包層印刷電路板(MCPCB)、導熱PCB等。PCB鋁基板的優點是散熱明顯好于標準FR-4結構,和使用的電介質通常為常規環氧玻璃的導熱指數的5-10倍，而且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB鋁基板更有效。那么今天就讓我們來了解下PCB鋁基板有哪些分類。

1、柔性鋁基板

柔性電介質是IMS材料的新發展之一。這些材料可以提供優異的絕緣性、柔韌性和導熱性。當應用于柔性鋁材料時，產品可以形成各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。雖然這些材料是柔性的，但它們旨在彎曲和就位并保持在適當的地方。

2、混合鋁基板

在“混合”IMS結構中，非熱能物質的“子組件”被獨立加工，然后Amitron Hybrid IMS PCBs用熱能材料粘合到鋁基板底上。常見的結構是由傳統FR-4制成的2層或4層的子組件，它粘合到具有熱電介質的鋁基板底上，以幫助散熱、增加剛性并起到屏蔽作用。其他好處包括：

①成本低于建造所有導熱材料。

②提供比標準FR-4產品更好的熱性能。

③它可以節省昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

④它可用于需要PTFE表面層FR的損耗特性的應用中。

⑤使用鋁制的組件窗口來容納通孔組件，使得連接器和電纜把連接件穿過基板，并焊接圓角密封，從而不需要特殊的墊圈或其他昂貴的適配器來創建密封。

3、多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMS pcb是由多層導熱介質制成的。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然單層的設計成本較高，傳熱效率較低，但它們為更復雜的設計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。

4、通孔鋁基板

在復雜結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，鋁預先進行電鍍并填充電介質。熱材料或子組件可以用熱粘合材料層壓到鋁的兩面。一旦層壓，完成組件類似于傳統的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔通過鋁的間隙，以保持電氣絕緣。銅芯可允許直接電連接和絕緣通孔。